Samsung und SK hynix verkauften Erwartungen
Chinas CXMT, HBM, normale DRAM und DUV-Lithografen: warum der Markt koreanische Speicheraktien abstrafte und wo die echte Gefahr liegt.
Am 28. Juli bekam der koreanische Markt eine ordentliche Ohrfeige. Der Kospi schloss mit minus 10,8%, Samsung Electronics fiel um 13,4%, SK hynix um 14,7%. Der formale Auslöser war einfach: CXMT ging in Shanghai an die Börse, legte am ersten Tag um 466% zu und kam auf eine Bewertung von rund 3,3 Billionen Yuan, also mehr als 487 Milliarden Dollar.
Titelbild: Reinraum für Halbleiterfertigung, NASA Glenn Research Center, Photo ID GRC-1998-C-01261. Public domain, Wikimedia Commons.
Auf dem Papier sieht das nach “China frisst jetzt Samsung und SK hynix” aus. In Wirklichkeit ist die Geschichte dünner. CXMT nimmt den Koreanern bisher nicht das fetteste Stück weg. CXMT drückt in den Bereich, aus dem Samsung, SK hynix und Micron selbst teilweise herausgegangen sind, weil alle in HBM gelaufen sind.
HBM nahm normalem Speicher den Sauerstoff
HBM ist teurer Speicher für AI-Beschleuniger. Dort liegt jetzt das große Geld, dorthin gehen Kapazitäten, Ingenieure und Investitionen. SK hynix, Samsung und Micron halten diesen Markt, während normale DRAM für PCs, Telefone und Server knapp geworden ist.
Genau in diese Lücke ist CXMT gegangen.
Seoul Economic Daily schrieb unter Berufung auf Counterpoint, dass Samsung im ersten Quartal 38% des DRAM-Marktes nach Umsatz hielt, SK hynix 29%, Micron 22%, und CXMT bereits bei 8% lag. Ein Jahr zuvor lag CXMT bei etwa 3%. Das Wachstum ist unangenehm, aber es ist noch keine Parität.
Der Hauptgedanke: China muss HBM nicht sofort gewinnen, um Druck auf die Koreaner zu machen. Es reicht, normale DRAM zu nehmen, während die Marktführer mit HBM Geld verdienen. Dann stehen Samsung und SK hynix vor einer Wahl ohne gute Option: das billige Segment verteidigen und Marge verlieren oder den Fokus auf HBM halten und unten Marktanteile abgeben.
CXMT kam nicht als billiger Retter
Der Markt wartete lange darauf, dass chinesische DRAM als billige Ware kommt und die Preise drückt. Jetzt ist das Bild schlechter für Käufer und besser für CXMT: wegen des AI-Defizits ist Speicher fast überall teuer. Chinesischer Speicher muss nicht mit großem Rabatt verkauft werden, wenn der Markt die Lieferungen sowieso nimmt.
Deshalb las der Markt den Börsengang von CXMT nicht als lokale chinesische Geschichte, sondern als Signal: China hat jetzt eine öffentliche, teure und politisch nötige Wette auf Speicher. Geld wird in normale DRAM und die nächste DRAM-Generation fließen. ChosunBiz schrieb, dass in den Registrierungsunterlagen von CXMT kein eigenes HBM-Projekt stand und der Umsatz 2025 fast vollständig aus commodity DRAM kam.
Das senkt die Angst “China räumt morgen HBM ab”. Aber es verstärkt eine andere Angst: China kann die untere und mittlere Etage des Speichermarktes methodisch besetzen.
DUV ist kein magischer Knopf
Der zweite Grund für den Ausverkauf waren Meldungen über chinesische DUV-Lithografen. Das klingt bedrohlich, weil Lithografie der wichtigste Engpass der Sanktionen war. Wenn China lernt, eigene DUV-Maschinen in Masse zu bauen, wird die Abhängigkeit von ASML, Nikon und Canon kleiner.
Aber DUV ist nicht EUV.
ASML trennt EUV und DUV klar: EUV liefert die höchste Auflösung für die Massenproduktion, während DUV die Arbeitsbasis für einen riesigen Teil von Logik und Speicher bleibt. Alte und ausgereifte Prozesse kann man auf DUV gut machen. Die dichtesten und profitabelsten Nodes sind ohne EUV teurer und schwieriger.
Technisch sieht es so aus: DUV druckt mit einer längeren Lichtwelle, deshalb braucht man für kleine Strukturen mehrere Durchgänge und muss die Schichten genau ausrichten. Jeder zusätzliche Durchgang bringt Zeit, Fehler und Kosten. Man kann ein funktionierendes Produkt bekommen. Man bekommt nicht automatisch die Wirtschaftlichkeit von Samsung oder SK hynix.

Foto: Fotolithografie-Labor am London Centre for Nanotechnology. Autor: UCL Mathematical & Physical Sciences, Foto von O. Usher. Lizenz CC BY 2.0, Quelle: Wikimedia Commons.
Ein gutes Beispiel ist die ASML PAS 5500/350C. EPFL beschreibt sie als DUV-Stepper mit einem 248-nm-KrF-Laser: Die Maschine belichtet durch ein Retikel, fährt über den Wafer und wiederholt den Prozess. Das ist Industrietechnik, aber selbst so eine Maschine macht DUV nicht zur EUV-Ersatzlösung für jede Aufgabe.
Was den Markt wirklich erschreckte
Der Markt erschrak nicht wegen eines einzelnen Fakts, sondern wegen der Kombination.
Erstens: CXMT ist kein kleines Subventionsprojekt mehr, sondern ein Unternehmen mit öffentlicher Bewertung in den Hunderten Milliarden Dollar. Zweitens: AI zieht HBM und schafft einen Mangel bei normaler DRAM. Drittens: China zeigt Fortschritt bei Ausrüstung, auch wenn es noch nicht auf dem Niveau eines vollständigen ASML-Ersatzes ist.
Daher kam der Schlag gegen Samsung und SK hynix. Ihr aktueller Gewinn hängt an HBM und teurem Speicher. Wenn China commodity DRAM nimmt, sinkt die untere Margenetage. Wenn China mit der Zeit die DUV-Kette hochzieht, wird die Sanktionsdecke höher. Wenn beide Prozesse parallel laufen, verkauft der Markt nicht den heutigen Bericht, sondern den künftigen Margenschutz.
Aber die Panik “China hat alles gewonnen” ist genauso faul wie die Gegenidee “Sanktionen haben alles gestoppt”. CXMT ist noch nicht Samsung. Chinesische DUV ist noch nicht ASML EUV. HBM bleibt vorerst koreanisch-amerikanisches Gebiet.
Die echte Geschichte ist einfacher: China schlägt von unten, Korea verdient oben, und der Markt hat zum ersten Mal seit Langem begonnen, dem unteren Bereich wieder einen Preis zu geben.
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